硅胶模具电镀，就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。简单的理解，是物理和化学的变化或结合。这种工艺过程比较烦杂，但是其具有很多优点，例如沉积的金属类型较多，可以得到的颜色多样，相比类同工艺较而言价格比较低廉。
硅胶模具电镀的目的除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。改善导电接触阻抗，增进信号传输。磨性比金佳。 硅胶模具电镀镀锡有增进焊接的能力，快速被其替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
