硅膠模具電鍍的鍍鎳發白是什么原因？
鍍鎳后產生白霧,孔發黑等現象，是鍍鎳當鍍液被金屬雜質和有機物雜質污染了。金屬雜質如鋅、銅(銅是PCB電鍍中主要金屬雜質)會導致低電流區鍍層發暗發黑；有機雜質過多、添加劑使用不當或失衡都會引起鍍鎳層發霧，解決辦法是對鍍液進行處理。其處理工藝如下；
（1）硅膠模具電鍍廠家介紹，取出陽極，加除雜水5ml/l，加熱60—70度C，空氣攪拌2小時。(手頭無可靠除雜劑時可不加)。
（2）有機雜質多時，先加入3—5ml/lr的30%雙氧水處理，氣攪拌3小時。
（3）將3—5g/l粉末狀活性在不斷攪拌下加入，繼續氣攪拌2小時，關攪拌靜置4小時，過濾，同時清缸。
（4）清洗保養陽極掛回。
(5) 硅膠模具電鍍分析，用鍍了鎳的瓦楞形鐵板作陰極，在0.5—0.1安/平方分米的電流密度下進行電解，直至瓦楞板表面轉變為灰白色(近似暗鎳顏色)為止，此過程約4—12小時，雜質過多時需時更長。電解時必須開啟空氣攪拌或陰極移動，以提高處理效果。
（6）硅膠模具電鍍分析，分析調整各參數、加入處理理中損失的部分添加劑、潤濕劑，必要時進行霍爾槽試驗，合格后即可試鍍。
