在化学镍加工过程中经常出现的问题，常常是镀液成分失衡，添加剂品质欠佳及镀液杂志含量超标，防止和改善此问题，对工艺控制起到很大的作用，现将生产过程中应注意的因素有以下几种：
1、化学镍金工艺流程中，因为有小孔，每一步之间的水洗是必需的，应特别注意。
2、微蚀以后，铜容易褪色，严重时使钯镀层不均匀，从而导致镍层发生故障，如果线路板水洗不好，来自于微蚀的氧化剂会阻止钯的沉积，结果影响沉金的效果，从而影响板的品质。
3、钯在化学镍工艺中是最危险的杂质，极微量的钯都会使槽液自然分解。尽钯的浓度很低，但进入化学镀槽前也应好好水洗，建议采用有空气搅拌的两道水洗。
4、化学镍与浸金这两步之间，转移时间则容易使镍层钝化，导致浸金不均匀及结合力差。这样容易造成甩金现锡。
5、浸金后 为保持可焊性及延展性，镀金后充分水洗（最后一道水洗最好用蒸馏水），并完全干燥，特别是完全干燥孔内。
6、沉镍缸PH，温度要控制在较为准确的范围值内。沉镍缸要升高PH，用小于50%氨水调节，降低PH，用10%V/V硫酸调节。所有添加都要慢慢注入，连续搅拌。PH值测量应在充分搅拌时进行，以确保均衡的镀液浓度。温度越高，镀速越快。当镀厚层时，低温用来减慢针出现。不操作时，不要把温度保持在操作温度，这会导致还原剂和稳定剂成分分解。
故障1：漏镀，在线路板边缘化学镍薄或没有镀上化学镍
原因：重金属的污染、稳定剂过量、搅拌太激烈、铜活化不恰当
改善方法：减少杂质来源、检查维护方法,必要时进行改善、均匀搅拌,检查泵的出口、检查活化工艺
故障2：搭桥，在线之间也镀上化学镍
原因：用钯活化剂活化时间太长、活化剂里钯浓度太高、活化剂里盐酸浓度太低、化学镍太活泼、铜与线之间没有完全被微蚀、水洗不充分
改善方法：缩短活化时间、稀释活化剂,调节盐酸浓度、调节盐酸浓度、调节操作条件、改善微蚀,微蚀时间稍长会更有利
故障3：金太薄
原因：浸金的温度太低、浸金的时间太短、金的PH值超过范围
改善方法：检查后加以改善、延长浸金时间、检查后加以改善
故障4：线路板变形
原因：化学镍或浸金的温度太高
改善方法：降低温度
故障5：可焊性差
原因：金的厚度不正确、化学镍或浸金工艺带来的杂质、工艺本身没有错误5.4线路板存放不恰当、最后一道水洗的效果不好
改善方法：金的最佳厚度是:0.05~0.1UM、参看来自于设备和操作者的原因、线路板应存放在干燥凉爽的地方,最好放于密闭的金属袋里、更换水,增加水流速度
故障6：金层不均
原因：转移时间太长、镀液老化或受污染、金浓度太低、浸金工艺中,来自于设备的有机杂质
改善方法：优化水洗并缩短转移时间、化学镍重新开始、检查后加以改善,检查槽及过滤器,原材料是否合适,并应在使用前滤洗,简单碳处理恢复浸金工艺,首先进行试验
故障7：铜上面镍的结合力差
原因：微蚀不充分、活化时间太长、活化时间太高、水洗不充分
改善方法：延长微蚀时间或提高温度、减少活化时间、降低温度、优化水洗条件
故障8：金层外观灰暗
原因：镍层灰暗、金太厚
改善方法：缩短微蚀时间性或降低温度、降低浸金温度缩短浸金时间
故障9：镀层粗糙
原因：化学镍溶液不稳定、化学镍溶液中有固体颗粒
改善方法：调节温度、减少杂质来源,改善过滤
故障10：微蚀不均匀
原因：清洗不充分、清洗剂老化或含有杂质10.3微蚀液老化(大于30G/L)、过腐蚀
改善方法：增加在清洗剂里的时间或添加清洗剂、更换清洗剂、更换,微蚀、缩短腐蚀时间
在化学镍的过程中，员工操作时应注意安全，穿戴好防护服，防护镜，而且必须采用通风设备，于泄露液，应用抹布，毛巾或其它吸水性材料吸收泄露液，置于衬金属的容器中，以回收金，将溶液存放于衬金属的桶中以回收金。产品化学镍品质问题，应考虑整个化学镍工艺的控制，包括前表面处理，化学镍，及化学镍后处理。在化学镍工序中，应讨论化学镍量，化学镍液，添加剂配方，成分之素质等等，对生产工艺的要求越来越高，一些传统的工艺控制方法已不能满足品质的要求，我们应不断探索先进工艺，严格控制所有参数，加强管理才能不断改善产品品质。
